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华中科技大学获国际EDA大奖
平均年龄才24岁首次参加比赛就夺得全球第一太太太牛了！ 赶紧来认识一下在EDA（电子设计自动化）领域的国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上CAD Contest布局布线算法竞赛中 ...查看更多
光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
DIG：新一代直接浸金工艺
直接浸金（DIG， Direct Immersion Gold）意为铜表面上直接沉积金作为表面涂层。它是一种金属可焊涂层。组装时，DIG会形成Cu/Sn金属间化合物，而金层会分散到焊料中。DIG工艺已 ...查看更多
Mentor白皮书免费下载：有效回波损耗（ERL) 助力实现更高效的SerDes通道或封装特征提取
当今的先进电子产品通常需要智能化的高速设计工具，方可确保设计达到预期性能。随着50Gbps的信号传输速率变得愈发普遍，且以太网等协议也已经实现400Gbps宽带，传统方法将无法满足当今的需求。近期，I ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
航天九院王牌产品助力史上最强“双十二”发射成功
2021年6月17日9时22分，有着“神箭”美誉的长征二号F遥十二运载火箭托举神舟十二号载人飞船发射升空，成功将聂海胜、刘伯明、汤洪波三位航天员送入太空。 & ...查看更多
